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　　封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心㊣距为1.5mm 的360 引脚

　　能在个人计算机中普及。最初，BG㊣A 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有

　　玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心

　　距✅2.54mm，引脚数从8 到42。在曰本，此封装表示为DIP－㊣G(G 即玻璃密封的意思)。

　　口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～

　　引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm

　　只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

　　用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

　　另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于✅开发阶段。在曰本，按照EIAJ(曰本电子机械工

　　扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP ㊣或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采

　　小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采

　　在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装

　　底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称

　　为碰焊PGA。因为引脚中心距✅只㊣有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不

　　怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶

　　J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半

　　在自✅然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm

　　MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si□□□□、Al 作为基板的组件。

　　小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

　　条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。曰本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

　　QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是曰本电子机械工业㊣会规定的名称。

　　另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装

　　是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普

　　及用于逻辑LSI□□、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚✅数从18 到84。

　　在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC□□□□、PCLP□□□、P

　　－L✅CC 等)电池基本原理，已经无法分辨。为此，曰本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引

　　曰立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，曰本的Motorola 公司的PLL IC

　　塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，

　　况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚✅LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理□□□□、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm□□□□、0.8mm□□□、

　　曰本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在曰本电子机械工业会对QFP

　　但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

　　出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护

　　0.4mm□□、引脚数最多为348 的产✅品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见G㊣erqad)。

　　小中心距QFP。曰本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm□□□、0.4mm□□□、

　　心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中✅心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是

　　的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极✅两种规格。

　　在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人

　　DIP 的一种。指宽度为7.62mm□□、引脚中心㊣距为2.54mm 的窄体D㊣IP。通常统称为DIP(见

　　DIP 的✅一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为㊣2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

　　1.27mm。贴装占有✅面积小于SOP。曰立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数

　　通常为塑料㊣制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ

　　超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。