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运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMi✅croSystems(纳斯达克股票代码:
【光鉴科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B25深圳市光鉴科技有限公司光鉴科技以“创造新维度”为使命硅片 晶圆㊣ 区别,专注于智能视觉感知技术的研发与应用。公司致力推动3D视觉领域的创新发展,将多㊣维视觉感知技术转化为现实,并在多场景下实现广泛应用,为万物互联时代打造更具创新性的视觉基础设施
上海合见工业软件集团有✅限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”合见工软与开源芯片研究院
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大㊣会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能,行之所往”为主题,邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾,共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新,聚焦智驾赋能与生态合作,同时涵㊣盖车载芯片、车联网
闻要点安森美与大众汽车集团签署了一项多年期协议,为集团旗下多个品牌的车系✅提供解决㊣方案。 安森美将提供全套碳化硅(Si✅C)技术,作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分安森美