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过去一年以来，美国政府、国会、重要智库和媒体对成熟芯片（常常与“传统半导体”混用）的关注迅速攀升。其中，对中国成熟芯片预期产✅能激增的担忧占据主导地位，并通过欧盟-美国贸易和技术委员会、美日商工伙伴关系等平台将这种担忧扩散到欧洲、G7国家。
2024年1月28日，美国商务部工业与安全局（BIS）启动成熟芯片使用情况调查和评估（下称“成熟芯片㊣调查”）。继美国㊣之后，欧盟也有意评估芯片供应商对中国的依赖。这种情况下，美国对成熟芯片的下一步政策措施变得至关重要。为了帮助中国企业早做筹谋，集微咨询（JW Insights）发布重磅《海外成熟芯片贸易管制政策分析报告》，通过美国相关政策动态及梳理、智库政策讨论、美国进口中国芯片规模分析、潜在限制措施分析等五大章节梳理分析美国围绕成熟芯片的政策动态，进而预测美国可能采用的针对中国的限制措施及影响。
BIS在成熟芯片调查中对“成熟节点半导体”的定义是，28纳米及以上半导体，包括非FinFET、后FinFET架构的逻辑和模拟芯片、同代存储芯片、分立器件、光电㊣半导体、传感器半导体。
最初，BIS并没有定义成熟芯片，只定义了先进半导✅体技术节点。BIS成熟芯片调查中采用的“28纳米及以上”则来自国会。2022年7月27日，在参议院通过的《芯片与科学法案》（CHIPS+法案）中定义了“传统半导体”，即28纳米及以上逻辑芯片，相应的存储芯片、模拟芯片、封装技术及其他半导体技术则由商务部长咨询国防部长和㊣国家情报总监后确定。同时排除商务部长指定对国家安全至关重要的半导体技术。这个版本的定义最终保留在最终被✅拜登总统签署的CHIPS+法案中。此后，美国商务部根据CHIPS+法案的授权，发布实施法案的具体规则，并经过征求意见，逐渐丰富完善“传统半导体”的定义。
集微咨询（JW Insights）指出，美国在不同语境中对先进/成熟芯片的定义有着微妙的不同。特别是由财政部主导的投资限制令，与商务部在出口管制、CHIP㊣S+法案实施、成熟芯片调查语境下的定义均✅不完全一致。这已经引起美国业界担忧，向财政部提交的反馈意见中，不少行业团体和公司呼吁投资限制令规则与美国其他部门的规则协调一致。
围绕成熟芯片，早在2021年白宫进行百日供应链审查，已经关注到成熟芯片问题。德州仪器、格罗方德、恩智浦、高意公司、CMC等㊣供应链上下游㊣企业提交反馈意见。随后，美国国会通过CHIPS法案，专门为成熟芯片设立20亿美元的拨款。在此过程中，由于汽车行业对成熟芯片的高依赖性，成为推动美国投资成熟芯片政策的重要力量。
2023年5月30-31日，美国-欧盟贸易和技术委员会第四次部长级会议上，美欧双方商定交流信息和市场情报，解决全球半导体供应链问题，重点讨论“传统芯片”。同年7月，美商务部长吉娜·雷蒙多在智库活动上宣称需要与盟友合作，应对中国在成熟芯片方面的补贴问题。
2023年12月，BIS完成《美国微电子行业基础调查》报告并公布，指出美国政府需采取行动打击不公平贸易行为。2024年1月，基于《美国微电子行业基础调查》报告，BIS启动成熟芯片调查组件是什么意思。
美国各大政策智库对成熟芯片的关注和讨论要更早、更丰富。截至目前，不少智库已㊣经较系统地分析了美国潜在的政策工具及各自利弊。
例如，2024年1月，战略与国际研究中心发表文章，列举了美国可用的三种政策工具：反倾销/反补贴税、232调查、301调查，并分析了这些工具在传统芯片领域的有✅效性。
2023年4月和2024年5月，荣鼎咨询发布两篇关于成熟芯片的报告，详细分析了贸易制裁（301/232/反补贴）、网络安全限制、出口管制、俄罗斯制裁、国防授权法案等手段及抗辩措施。荣鼎咨询认为国家安全贸易制裁（301/232）最有可能用于解决传统芯片问题，而反倾销/反补贴税可能难以执行，网络安全限制可能是政治上的权宜之计，出口管制是一个更混乱的选择，财政部SDN制裁是最直接但可能对供应链造成极大破坏的方法。
据集微咨询（JW Insights）统计，2023年，美国自中国进口的集成电路和半导体数量分别为23.5亿颗和131.2亿颗，在当年美国全部进口量中分别占比14.5%和45.5%。按价值计，美国进口自㊣中国的集成电路和半导体额共25.7亿美元，在这两项进口总额中占比仅约4%。
相比之下，更多成熟芯片以电子产品的形式进入美国。美国每年进口电子产品总额约6500亿美元，规模相当于进口集成电路和半导体的十倍以上。集微咨询（JW Insights）认为，二者体量的巨大差异决定了反倾销/反补贴税等工具可能不适用于中国成熟芯片。
此外，值得注意的是，美国进口自中国的平板、耳机、路由器等电子产品份额已经从2019年的40%以上降至2023年的15%。与此同时，进口自越南等东南亚国家的份额增长显著。因此，集微咨询（JW Insights）认为，美国任何潜在的政策工具中对“原产地”的界定都将非常✅关键。
由于美国“强迫劳动”相关的禁令，国内大部分多晶硅无法出口，导致国内光伏产业✅全面内卷。国内多晶硅价格41元/千克，国际同类型多晶硅售价为21美元/千克，比国内售价高270%。
5月20日，参议院财政委员会主席Ron Wyden发布一份108页的报告《不充分的尽职调查：汽车制造商与中国强迫劳动同谋》称，报告以四川经纬达科技集团有限公司（已被列入强迫劳动实体清单）为例说明了汽车供应链尽职调查的问题。经纬达是大众、宝马和捷豹路虎的三级供应商，而这些车企直到该公司被列入强迫劳动清单才发现经纬达是自己的供应商。报告中提到了大量审计材料、审计方法。
集微咨询（JW Insights）指出，供应链尽职调查在美国和欧洲的贸易政策中极为常见，法律和行政基础深厚。因此，美国任何针对中国成熟芯片的政策措施会否导致终端企业对上游的尽职调查，是值得认真思考的。
另外，对中国成熟芯片的认定涉及“原产地”的定义。从8542（集成电路）/8541（半导体器件）进口来看，美国认定芯片㊣的“原产地” 为㊣封装㊣地。按照这种定义，中国成熟芯片指在中国大陆封装的芯片。不过集微咨询（JW Insights）梳理发现，在美国国际贸易委员会（USITC）还有一种对芯片原产地的描述为“Country of Diffusion”（晶圆制造国（fabricated））。按照这种描述，则中国成熟芯片限于中国大陆晶圆厂制造的芯片。从BIS㊣的成熟芯片调查来看，情况则尚不明朗。
这些潜在措施将充分展示美国在考虑对华成熟芯片制裁时的多维度策略，旨在保护国家安全和经济利益，同时应对全球供应链的挑战。然而，这些措施的实际效果和潜在的国际影响仍在讨论之中。
目前，《海外成熟芯片贸易管制政策分析报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
全球半导体进出口（1-8月）：7月欧盟设备出口环比下降26.5%，8月中国台湾集成电路出口环比增加10.3%
全球半导体进出口（1-7月）：7月日本设备出口环比下降7.2%，韩国集成㊣电路出口环比下降13.2%
